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联发科发布 Genio 720/520 物联网平台：6nm 制程，AI 算力 10 TOPS
3 月 12 日消息，联发科德国当地时间昨日在 Embedded World 2025 嵌入式展上发布了新一代智能物联网芯片 Genio 720 和 Genio 520。这两款产品 AI算力至高达 10 TOPS，支持先进的生成式 AI 模admin 12小时前
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联发科推出两款多模态轻量级 AI模型：主打繁体中文处理能力、基于 Meta Llama 3.2 打造而成
2 月 19 日消息，联发科创新基地（MediaTek Research）现已发布两款支持繁体中文的轻量级多模态模型，分别是号称可在手机上运行的 Llama-Breeze2-3B 模型和适用于轻薄笔记本电脑的 Llama-Breeze2-8